
Intrik.id – TECNO Modular Concept Phone adalah jawaban bagi pengguna ponsel. Khususnya yang menginginkan fleksibilitas tinggi tanpa mengorbankan portabilitas. Industri smartphone di tahun 2026 kembali riuh dengan gebrakan dari TECNO melalui pengenalan TECNO Modular Concept Phone.
Setelah sukses mencuri perhatian dengan jajaran layar lipatnya, kali ini pabrikan tersebut membawa visi masa depan yang menghidupkan kembali konsep desain modular. Melalui sentuhan teknologi modern yang jauh lebih fungsional, perangkat ini hadir sebagai solusi atas keterbatasan perangkat unibody konvensional.
Salah satu daya tarik utama yang menjadi perbincangan hangat di Barcelona pada Maret 2026 ini adalah profil bodinya sangat ekstrem. TECNO berhasil memangkas ketebalan perangkat utama (core unit) hingga hanya 4,9 mm. Pencapaian ini menempatkannya sebagai salah satu smartphone tertipis di dunia saat ini. Meskipun dimensinya sangat ramping, penggunaan material High-Grade Aerospace Aluminum memastikan struktur ponsel tetap kaku dan tahan terhadap risiko bengkok. Hal ini membuktikan bahwa estetika tidak harus mengorbankan durabilitas.
Berbeda dengan proyek modular masa lalu yang cenderung rumit, TECNO memperkenalkan Modular Magnetic Interconnection Technology. Sistem ini memanfaatkan Magnetic Pogo Pin yang terletak di bagian belakang bodi. Hal ini memungkinkan pengguna menambah atau mengganti komponen secara hot-swap atau tanpa mematikan daya.