Review HMD Crest Max, Ditenagai Oleh Chipset Unisoc T760
Dimensi HMD Crest Max – HMD Crest Max adalah smartphone dengan teknologi jaringan GSM, HSPA, LTE, dan 5G, memberikan konektivitas yang cepat dan andal. Diumumkan pada 25 Juli 2024, perangkat ini resmi rilis pada 7 Agustus 2024 dan kini tersedia di pasaran.
Smartphone ini menawarkan performa terbaik untuk mendukung kebutuhan komunikasi modern dengan berbagai pilihan jaringan terkini. Lantas, seperti apa spesifikasi HP HMD ini?
Baca juga: Bocoran Spesifikasi HMD Hyper, Render Desain Bocor Menjelang Peluncuran
Dimensi HMD Crest Max
Perangkat ini hadir dengan dimensi 163,9 x 76,4 x 8,4 mm dan bobot 205 gram, memberikan keseimbangan antara ukuran dan kenyamanan saat Anda genggam. Smartphone ini mendukung SIM Ganda (Nano-SIM, siaga ganda).
