Scroll untuk baca artikel
Tekno dan Otomotif

Bocoran HP HMD Fusion, Dikabarkan Akan Mengusung Snapdragon 778G

507
×

Bocoran HP HMD Fusion, Dikabarkan Akan Mengusung Snapdragon 778G

Sebarkan artikel ini
HP HMD Fusion

HP HMD Fusion – HMD Global secara resmi telah mengumumkan bahwa mereka siap merilis HP HP HMD Fusion. Ini merupakan produk smartphone terbarunya di semester kedua tahun 2024. Bocoran akan spesifikasi HP MMD ini pun cukup menyita perhatian.

Kabarnya, smartphone kelas menengah ini mengusung prosesor SoC Snapdragon 778G. Menariknya lagi, ponsel ini juga menawarkan sejumlah fitur menarik. Dengan demikian, ponsel cerdas ini siap memanjakan para penggemar teknologi dari berbagai kalangan.

Baca juga: Review Barbie Flip Phone, HP Lipat HMD dengan Gaya Retro Cek Keunggulannya

HP HMD Fusion dan Bocoran Spesifikasinya

Seperti yang kita ketahui, perusahaan teknologi Nokia, kini telah berganti nama menjadi HMD. Legenda teknologi ini kabarnya tengah mengembangkan lini smartphone canggihnya melalui HMD Fusion. Ini merupakan smartphone mid range dengan desain familiar dan unik.

Meski belum diketahui secara pasti terkait kabar perilisannya, namun sudah banyak spoiler spesifikasi yang beredar di media. Menurut kabar yang beredar, smartphone teranyar HMD ini menampilkan layar IPS 1080p dengan ukuran 6,6 inci dan refresh rate mencapai 120 Hz.

Layar ini akan memberikan pengalaman visual yang halus dan responsif. Cukup ideal untuk penggunaan sehari-hari termasuk untuk bermain game online.

Hal menarik lain dari ponsel ini adalah penggunaan chipset Qualcomm Snapdragon 778G. Selain itu, secara kemungkinan smartphone ini akan hadir dengan RAM 8 GB dan penyimpanan internal 256 GB.

HP yang terinspirasi dari Pulse Pro ini juga akan hadir dengan sistem fotografinya yang kece. Ponsel HMD ini akan mengusung kamera yang mencakup sensor utama 108MP beresolusi tinggi. Ada juga sensor pendukung, yakni sensor sekunder 2 MP dan kamera depan 16 MP.

Terdapat sebuah bocoran yang menyatakan bahwa ponsel ini akan rilis dengan dimensi 164mm x 76mm x 8.6mm. Dengan bahan alumunium dan plastik daur ulang, HP HMD Fusion akan hadir dengan bobot sekitar 200 gram. Spesifikasi ukuran yang masih tergolong pas dan nyaman dalam genggaman.

Spesifikasi Daya dan Tampilan

Untuk sektor dayanya, HP ini akan hadir dengan baterai berkapasitas 4.800 mAh yang sudah mendukung pengisian daya cepat hingga 30 Watt. Baterai ini diklaim dapat bertahan seharian untuk penggunaan normal, bahkan lebih untuk pemakaian rendah.

Sementara tampilan HMD Fusion ini terbilang sedikit unik dan berbeda dari kebanyakan ponsel mid range yang beredar. Ponsel ini akan menyertakan pin pogo sebagai aksesoris modularnya yang disebut dengan smart outfits.

Aksesoris magnetic ini memiliki fungsionalitas yang sama seperti MagSafe milik raksasa teknologi, Apple. Dengan fitur ini, pengguna bisa menambah fitur lain, seperti kamera belakang ketiga, aksesoris pengontrol game atau pengisian daya nirkabel.

HP HMD Fusion akan segera hadir untuk melengkapi deretan smartphone mid range di pasar teknologi dunia. Desainnya yang unik dan spesifikasi menarik dari HP ini membuat banyak pengguna tidak sabar untuk menantikannya.

Home
Hot
Redaksi
Cari
Ke Atas